徽型玻璃封装温度补偿二极管
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
一种主要供录音机电机作稳速用的玻璃壳封装温度补偿二极管。它克服了目前国外进口的工艺上采用合金法、外壳采用塑料封装的二极管稳定性、可靠性差的缺点。本实用新型管芯的金属电极上生长氮化硅或磷硅玻璃钝化层，并进行选择电镀银或金，外壳采用全密封性玻璃外壳封装。因而本实用新型具有优异的稳定性和可靠性，大大提高了录音机电机的寿命。本实用新型还具有工艺先进、结构紧凑、成本低、适合于大批量生产的特点。
基本信息
专利标题 ：
徽型玻璃封装温度补偿二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN87201554.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1987-05-20
授权号 ：
CN87201554U
授权日 ：
1988-06-22
发明人 ：
刘复康
申请人 ：
威海市无线电二厂
申请人地址 ：
山东省威海市和平跃152号
代理机构 ：
烟台市专利事务所
代理人 ：
郭守江
优先权 ：
CN87201554.8
主分类号 ：
H01L21/28
IPC分类号 ：
H01L21/28 H01L23/08
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/28
用H01L21/20至H01L21/268各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
法律状态
1993-03-03 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1989-02-22 ：
授权
1988-06-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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