一种用于焊接转子的激光设备
授权
摘要
本实用新型涉及自动焊接装置领域，尤其涉及一种用于焊接转子的激光设备，包括焊接机柜、底架、承料盘、旋转工位盘组件、运料组件、翻转组件、调节组件、激光焊接头、激光发生器和工控主机；所述旋转工位盘组件、运料组件、翻转组件、调节组件、激光焊接头和激光发生器均与工控主机信号连接；采用本实用新型，减少噪音，隔绝废气，防止眩光；通过旋转工位盘组件、运料组件、翻转组件和调节组件之间的配合，实现转子物料的自动上料，物料翻转，以及激光焊接头的作业角度调节；设备采用工控主机精确化控制，实现操作无人化，信息管理数字化；整体上，提高焊接作业的安全系数，减少人工焊接的错误操作，提高焊接作业的生产效率，提升产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于焊接转子的激光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022493078.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN214079759U
授权日 ：
2021-08-31
发明人 ：
何斌何泽川
申请人 ：
深圳市恒川激光技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋9楼901
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈锋
优先权 ：
CN202022493078.5
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-08-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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