一种芯片键合布线连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片键合布线连接结构。本实用新型涉及芯片封装技术领域，包括基板、连接箔和键合导线，所述连接箔与键合导线的材料均采用石墨烯铜碳合金或铜碳钼合金中的一种设置，还包括：连接机构，所述连接机构包括卡槽，所述卡槽开设在连接箔的侧壁上，所述键合导线的侧壁上固定连接有焊接板，且焊接板设置在卡槽中；支撑机构，所述支撑机构包括套管，所述套管固定连接在连接箔的侧壁上，所述套管的侧壁上滑动连接有滑板，且滑板的侧壁上固定连接有连接杆，所述套管的外侧壁上固定连接有C形杆，且C形杆的一端固定连接有套环。该种芯片键合布线连接结构，它可以使得键合导线和连接箔之间的连接可以更加牢固。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片键合布线连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022507755.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213184271U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
张承平杨镇宇
申请人 ：
张承平;上海志敬贸易商行;常州志敬石墨烯科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区锦梅路1398弄2号102室
代理机构 ：
苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈钢
优先权 ：
CN202022507755.4
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
