一种电路板与端子的连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板与端子的连接结构，包括与电机绕组电连接的至少1个端子和用于驱动电机运行的驱动器电路板，驱动器电路板包括至少1个连接导体；其中，连接导体包括导电安装连接的电路板连接部以及端子卡接部，电路板连接部安装在驱动器电路板上且与其导电连接；端子卡接部设有卡接口，端子限位卡接在卡接口内并实现与电路板连接部导电连接；本实用新型通过设置连接导体的结构设计，实现与端子的灵活便捷式机械连接，避免将端子直接焊接在电路板上而导致操作环境差以及拆解费时费力的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板与端子的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022509341.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213278457U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
周吕辉严洪浩
申请人 ：
无锡同方聚能控制科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市建筑西路599-1(1号楼)八楼804、805室
代理机构 ：
南京北辰联和知识产权代理有限公司
代理人 ：
何美琴
优先权 ：
CN202022509341.5
主分类号 ：
H01R12/70
IPC分类号 ：
H01R12/70 H01R12/71 H01R13/629
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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