一种应用于激光切割头上的新型冷却型陶瓷体
授权
摘要
为了解决锁环厚度较薄且整个结构较小，产生的气路的气流量较小使得对喷嘴冷却效果差的问题，本实用新型提出一种应用于激光切割头上的新型冷却型陶瓷体，陶瓷体和导电件上对应位置开出第一气孔，导电件的第二气孔出口位置与导电件下部的圆形槽相接通，第一气孔与第二气孔连通形成第一气路，冷却型陶瓷体在切割头上的位置位于电容头下部，电容头设有与第一气孔相连通的第二气路，冷却气体经过电容头的第二气路后流入到对应位置的第二气路，陶瓷体下方连接喷嘴，气体到在圆形槽内流动可从导电件和喷嘴周围缝隙中排出，保证对喷嘴冷却的均匀以及高效。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于激光切割头上的新型冷却型陶瓷体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022518621.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213646358U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
程伟
申请人 ：
苏州钋镭自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇乐山路6号裕大商业广场4层418室
代理机构 ：
江苏昆成律师事务所
代理人 ：
刘尚轲
优先权 ：
CN202022518621.2
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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