一种晶带陶瓷激光切割方法及设备
实质审查的生效
摘要
本发明适用于激光切割技术领域，提供了一种晶带陶瓷激光切割方法及设备，该方法包括：将所述晶带陶瓷放置在切割载台上，按照预设的切割道对所述晶带陶瓷进行切割，所述晶带陶瓷切割出预设的目标深度；对所述晶带陶瓷进行裂片分离；将裂片分离后的所述晶带陶瓷放置在扩膜机上，按照预设的参数对所述晶带陶瓷进行扩膜分离，获得沿阵列分开的晶带成品。本发明能够解决传统刀轮切割陶瓷时低效率、高损耗、高成本的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶带陶瓷激光切割方法及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114505588A
申请号 ：
CN202011182090.2
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
尹伟正焦波谢圣君吕启涛高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
任哲夫
优先权 ：
CN202011182090.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20201029
申请日 : 20201029
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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