一种晶圆激光切割的方法与系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种晶圆激光切割的方法与系统，属于晶圆激光切割技术领域，采用中控模块控制传送电机运行，并通过传送电机带动传送带运动，在传送带上等间距放置晶圆并通过传送带传输，启动旋转电机旋转使其第二电动伸缩杆面向传送带然后启动第二电动伸缩杆带动第一吸盘抵触在晶圆上并启动第一吸附气泵对晶圆吸附，启动旋转电机旋转转筒带动第二电动伸缩杆上的第一吸盘与内调节环平行并启动第二电动伸缩杆使其移动至内调节环上方，启动调节电机带动齿轮盘转动。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆激光切割的方法与系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114406492A
申请号 ：
CN202210037401.9
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈亮刘淳王金涛宋民静宋巍
申请人 ：
镇江哈工大高端装备研究院
申请人地址 ：
江苏省镇江市南徐大道101号
代理机构 ：
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何春阳
优先权 ：
CN202210037401.9
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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