激光自动切割控制系统及其控制方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及激光自动切割控制系统及其控制方法。所述控制系统，包括运动控制模块、图像采集模块、激光器模块、激光控制模块和数据模块，所述运动控制模块使用PMAC运动控制卡，移动产品至图像采集位置；图像采集模块识别产品Mark点，获取Mark点位置后将数据发送至激光控制模块；激光控制模块使用RTC卡接口，设置激光参数以及调整出光位置；激光器模块控制激光器能量、开关光控制。
基本信息
专利标题 ：
激光自动切割控制系统及其控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114309991A
申请号 ：
CN202210071044.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐美祥
申请人 ：
深圳市易安锐智能装备有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道塘尾社区南太云创谷4栋901
代理机构 ：
深圳市惠邦知识产权代理事务所
代理人 ：
满群
优先权 ：
CN202210071044.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 G05B19/19
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220121
申请日 : 20220121
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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