一种泡罩包装机下料器
授权
摘要
本实用新型提供了一种泡罩包装机下料器，包括下料器盖体、轴承座及分料组件；所述分料组件包括第一分料轴及第二分料轴。该下料器在下料器盖体的外侧面设置有与所述通孔相对应的所述轴承座，从而将轴承容纳在下料器盖体外部的轴承座中，降低了毛刷与轴承产生摩擦的可能性。本实用新型的方案能够有效地减少污染物的产生，并提高产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种泡罩包装机下料器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022524448.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213503042U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
陈琼林卓民
申请人 ：
仙乐健康科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市泰山路83号
代理机构 ：
北京鼎承知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾可嘉
优先权 ：
CN202022524448.7
主分类号 ：
B65B11/52
IPC分类号 ：
B65B11/52 B65B35/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11/00
用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11/50
将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
B65B11/52
一种如经加热成为塑性的薄片，并在流体压力，如真空作用下强迫与其他薄片和装入物接合，如紧缩包装
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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