一种晶圆级音叉晶体振子频率激光微调装置测试平台

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摘要

一种晶圆级音叉晶体振子频率激光微调装置测试平台，其组成包括滑轨一，其特征在于：所述滑轨上安装有可以在其上横向滑动的滑轨二，所述滑轨二上安装有可以在其上纵向滑动的滑块，所述滑块上固定安装有升降电机，所述升降电机的顶端固定安装有测试平台，所述测试平台为空心结构，其上表面上均匀布置有气孔，其侧壁上通过抽气管连接抽风机。本实用新型定位更加精准，利于提高加工效率和速度。

基本信息

专利标题：

一种晶圆级音叉晶体振子频率激光微调装置测试平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022526416.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-05

授权号：

CN213581245U

授权日：

2021-06-29

发明人：

汪晓虎谢凡黄大勇鲁壑李天宝

申请人：

随州泰华电子科技有限公司

申请人地址：

湖北省随州市随州经济开发区深圳工业园

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022526416.0

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04