陶瓷构件和制造所述陶瓷构件的方法
授权
摘要
提供了具有陶瓷基体(1)和至少一个金属化部分(2)的陶瓷构件，所述金属化部分施加在陶瓷基体(1)的外表面(1')上。所述金属化部分(2)含有通用化学总式LixVy(PO4)z的磷酸钒锂、铜和玻璃，其中a是铜的用量比例，b是磷酸钒锂的用量比例且c是玻璃的用量比例，它们包含在所述金属化部分中，并且对于所述用量比例而言适用的是：40重量%≤a≤99重量%，1重量%≤b≤30重量%，0重量%≤c≤20重量%，其中在所述磷酸钒锂中，x是锂的用量比例，y是钒的用量比例且z是磷酸根的用量比例，并且适用的是：0
基本信息
专利标题 ：
陶瓷构件和制造所述陶瓷构件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112055881A
申请号 ：
CN202080001722.2
公开（公告）日 ：
2020-12-08
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN112055881B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
S·奥贝迈尔王永力A·埃格M·施魏因茨格
申请人 ：
TDK电子股份有限公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
章敏
优先权 ：
CN202080001722.2
主分类号 ：
H01G4/232
IPC分类号 ：
H01G4/232 H01G4/248 H01C1/148 H01G4/228 H01G4/12 H01G4/30
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
H01G4/232
电连接两层以上的叠层电容器或卷绕电容器的引出端
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-12-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/232
申请日 : 20200319
申请日 : 20200319
2020-12-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN112055881A.PDF
PDF下载
