阵列基板的制造方法、阵列基板、显示设备和探测单元
实质审查的生效
摘要
提供一种制造阵列基板的方法。该方法包括设置基板，基板包括被配置为接合栅极驱动集成电路的栅极焊盘、被配置为接合数据驱动集成电路的数据焊盘、以及连接栅极焊盘和数据焊盘的多个外围布局栅极(PLG)原线；在基板上形成PLG测试焊盘；形成将PLG测试焊盘连接到多个PLG原线的第一端子的短路棒；形成多个测试引脚，多个测试引脚分别连接至多个PLG原线的第二端子，其中在基板的第一虚设区域中形成多个测试引脚，第一虚设区域与基板的阵列基板区域相邻；以及将多个测试引脚连接至探测单元以测试多个PLG原线的连接性。
基本信息
专利标题 ：
阵列基板的制造方法、阵列基板、显示设备和探测单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114467168A
申请号 ：
CN202080002046.0
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
艾雨谢学武刘博文孔玉宝孙诗刘浩张阿猛
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李迎亚
优先权 ：
CN202080002046.0
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L27/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20200909
申请日 : 20200909
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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