基于倒序工艺的原子级粗糙表面制备工艺
实质审查的生效
摘要
一种倒序工艺的原子级粗糙表面制备工艺，包括如下步骤：堆叠步骤，在第一基底(1)的表面设置牺牲层(2)，然后在牺牲层(2)上设置绝缘层(3)和导线层(4)，牺牲层(2)设于绝缘层(3)和第一基底(1)之间，且绝缘层(3)朝向牺牲层(2)的一侧面为原子级粗糙表面；粘接步骤，将第二基底(7)粘接于导线层(4)或绝缘层(3)上；去除步骤，将第一基底(1)和牺牲层(2)完全去除。
基本信息
专利标题 ：
基于倒序工艺的原子级粗糙表面制备工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114531872A
申请号 ：
CN202080047178.5
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2020-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
向小健郑泉水
申请人 ：
深圳清华大学研究院;清华大学
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技园高新南七道深圳清华大学研究院
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
潘登
优先权 ：
CN202080047178.5
主分类号 ：
B81C1/00
IPC分类号 ：
B81C1/00 C23C16/01 C23C16/34 C23C16/40 C23C16/455 B82Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81C 1/00
申请日 : 20201230
申请日 : 20201230
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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