电气或电子构件以及制造电气或电子构件的方法
实质审查的生效
摘要
在包括具有两个接触位置(5)的导体元件和在其上注塑成型的塑料结构的电气或电子构件的制造中，包括：‑提供带状的金属基底，其包括大量导体元件坯件(2)和使这些导体元件坯件相互连接的承载结构(4)，‑借助一个或两个激光源，在导体元件坯件(2)的所有外周面(7)上分别在纹理变形区段(8)上制造多个槽形的凹陷部(9)，其中，借助单个激光源在至少两个彼此邻接的、形成共同的棱边的主外周面上制造多个槽形的凹陷部，使得多个槽形的凹陷部不间断地连续延伸到至少两个主外周面中，‑通过截断、尤其通过冲裁将被加工的导体元件坯件(2)与承载结构(4)分离，‑在注塑包封区段内在所有外周面(7)上在形成塑料结构的情况下，利用塑料来注塑包封由此产生的导体元件，其中，塑料结构的塑料伸入到导体元件的被塑料覆盖的槽形的凹陷部(9)中。
基本信息
专利标题 ：
电气或电子构件以及制造电气或电子构件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269540A
申请号 ：
CN202080057885.2
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-06-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A.德尔莫塔佩特里克Z.杰里布L.库马尔
申请人 ：
科莱克特集团公司
申请人地址 ：
斯洛文尼亚伊德里亚
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
侯宇
优先权 ：
CN202080057885.2
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 H01R43/18 H05K7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 45/14
申请日 : 20200625
申请日 : 20200625
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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