压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种形成剪切储能模量和500％应变时的应力高、具有对基材的强粘接力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等的含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，是(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，树脂成分相对于链状硅氧烷成分的质量比在1.4～3.0的范围内，通过该组合物的固化而得到的压敏粘接层的25℃下的剪切储能模量G’为3.5MPa以上并且500％应变时的应力为0.25MPa以上。
基本信息
专利标题 ：
压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269876A
申请号 ：
CN202080058529.2
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伊藤真树中村昭宏须藤通孝
申请人 ：
陶氏东丽株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐舒
优先权 ：
CN202080058529.2
主分类号 ：
C09J183/07
IPC分类号 ：
C09J183/07 C09J183/05 C09J183/04 C09J7/38 B32B7/12 H04R31/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/07
含与不饱和脂族基连接的硅的
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/07
申请日 : 20200811
申请日 : 20200811
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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