包装级热梯度感测
公开
摘要
微机电(MEMS)设备可以在MEMS设备的上平面表面或下平面表面处耦合到介电材料。一个或多个温度传感器可以附接到介电材料层。来自所述一个或多个温度传感器的信号可以被用于确定沿着垂直于上平面表面和下平面表面的轴的热梯度。热梯度可以被用于补偿由MEMS设备测得的值。
基本信息
专利标题 ：
包装级热梯度感测
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269681A
申请号 ：
CN202080058858.7
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
I·古尔因M·J·汤普森V·齐克尔
申请人 ：
应美盛股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
郭万方
优先权 ：
CN202080058858.7
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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