非接触式通信介质和生产非接触式通信介质的方法
公开
摘要
根据本技术的实施例的非接触式通信介质包括IC模块、第一构件、第二构件和印刷层。IC模块能够执行非接触式通信。第一构件由第一透明树脂材料制成，第一构件包括第一表面和第二表面，第一表面是形成其中容纳IC模块的凹入部分的表面，第二表面位于与第一表面相对。第二构件由第二透明树脂材料制成，第二构件连接到第一表面或第二表面。印刷层被布置在第一构件和第二构件之间。
基本信息
专利标题 ：
非接触式通信介质和生产非接触式通信介质的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342570A
申请号 ：
CN202080060149.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中野晶
申请人 ：
索尼集团公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
秦晨
优先权 ：
CN202080060149.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/46
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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