粉粒体及粉粒体的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明的目的在于提供聚合物微粒在基质树脂中的分散性优越的一种粉粒体。实现一种含有特定的聚合物微粒(A)和特定的树脂(B)，并且具有平均细孔径为0.03μm～1.00μm的细孔且该细孔的合计容积为0.0600mL/g以上的粉粒体。
基本信息
专利标题 ：
粉粒体及粉粒体的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114341233A
申请号 ：
CN202080062288.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
舞鹤展祥寺本健治
申请人 ：
株式会社钟化
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
沈雪
优先权 ：
CN202080062288.9
主分类号 ：
C08J3/16
IPC分类号 ：
C08J3/16 C08L51/04 C08L63/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J3/00
高分子物质的处理或配料的工艺过程
C08J3/12
粉化或粒化
C08J3/16
由分散液凝结
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08J 3/16
申请日 : 20200925
申请日 : 20200925
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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