层叠体的制造方法、涂装物的制造方法、接合结构体的制造方法...
公开
摘要

本发明涉及层叠体的制造方法,其包括层叠工序,所述层叠工序中,通过加热粘贴,将具备脱模片和热转印层的热转印片的热转印层侧层叠于树脂部件的表面的至少一部分,上述脱模片在上述层叠工序的成型温度Tβ℃条件下的利用拉伸试验测定而得的应力应变曲线中,不具有屈服点,且断裂伸长率为100~600%。

基本信息
专利标题 :
层叠体的制造方法、涂装物的制造方法、接合结构体的制造方法、热转印片及层叠体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114599519A
申请号 :
CN202080073847.6
公开(公告)日 :
2022-06-07
申请日 :
2020-10-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
石黑繁树远藤明日香下川佳世卷幡阳介大幡凉平冈田研一
申请人 :
日东电工株式会社
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
北京市金杜律师事务所
代理人 :
杨宏军
优先权 :
CN202080073847.6
主分类号 :
B32B37/06
IPC分类号 :
B32B37/06  B32B37/10  B32B27/00  B32B27/06  B32B33/00  B29C65/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
B32B37/06
以加热方法为特征的
法律状态
2022-06-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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