带微腔的包封电子管芯和用于形成带微腔的包封电子管芯的方法
实质审查的生效
摘要
一种具有微腔的包封电子管芯和一种用于形成包封电子管芯的方法。所述包封电子管芯包括固定到所述电子管芯并且完全围绕所述装置延伸的光致抗蚀剂框架。所述光致抗蚀剂框架还固定到基板的第一主表面，以便围绕装置形成外壳。封装剂材料在电子管芯上并且围绕电子管芯的侧面延伸。封装剂材料围绕电子管芯的整个外围与基板的第一主表面接触，以便围绕电子管芯形成密封。
基本信息
专利标题 ：
带微腔的包封电子管芯和用于形成带微腔的包封电子管芯的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364631A
申请号 ：
CN202080064233.1
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·克莱恩A·扎克热夫斯基R·格鲁恩瓦尔德
申请人 ：
微芯片技术股份有限公司
申请人地址 ：
美国亚利桑那州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
蔡悦
优先权 ：
CN202080064233.1
主分类号 ：
B81C1/00
IPC分类号 ：
B81C1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81C 1/00
申请日 : 20200415
申请日 : 20200415
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
