粘接剂和天线装置
公开
摘要
本发明提供：即使在进行了重复加热的情况下，也能够高精度地控制气腔的间隙的粘接剂。本发明的粘接剂为用于在表面具有第1金属部的第1基板和在表面具有第2金属部的第2基板中粘接金属间的粘接剂，其中，通过下述评价试验1a而计算得到的基板间的间隙的变化率为10％以下。评价试验1a：将粘接剂配置在第1基板中的第1金属部上，将具有第2金属部的第2基板以使得所述第1金属部和所述第2金属部对向的方式配置在粘接剂的与所述第1基板侧相反的表面上。然后，通过回流处理将所述第1基板和所述第2基板进行粘接，得到叠层体。将得到的叠层体进行4次回流处理。根据加热前后的间隙，计算间隙的变化率。
基本信息
专利标题 ：
粘接剂和天线装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423839A
申请号 ：
CN202080065296.9
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
长谷川淳松下清人
申请人 ：
积水化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
张涛
优先权 ：
CN202080065296.9
主分类号 ：
C09J125/02
IPC分类号 ：
C09J125/02 C09J135/06 C23C18/16 C23C18/32 C23C28/02 C25D3/30 C25D3/38 H01Q1/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J125/00
基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少1个是以芳族碳环为终端；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J125/02
烃的均聚物或共聚物
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
