目的在于提供能够使电子单元尽可能紧凑并且提高防水性的技术。电子单元具备：壳体、电路基板及盖，设置于上述电路基板的连接器中的与对方侧连接器连接的部分通过上述盖的贯通孔而向外侧露出，在上述壳体的开口的位置处的上述盖与上述壳体之间和上述贯通孔的位置处的上述盖与上述连接器之间的至少一方之间设置有第一间隔部及第二间隔部，上述第一间隔部中的间隔大于上述第二间隔部中的间隔，上述第二间隔部位于比上述第一间隔部靠上述壳体的内侧处，上述第一间隔部保持一定的间隔并且延续至到达上述第二间隔部。