电子电路单元
发明专利申请公布后的驳回
摘要
提供一种配线图案无剥离的电子电路单元。本发明的电子电路单元，具备：绝缘基板(1)，其由纸苯酚树脂、或纸环氧树脂构成，并具有板厚T为0.8mm以上的厚度；配线图案(2)，其由铜箔构成；和电子部件(9a、9b)，其通过无铅焊锡被焊接。配线图案(2)，在信号线(3)和接地图案(4)的各自的宽度尺寸超过2mm的部位上，具有铜箔除去部(8)；将信号线(3)、及接地图案(4)的外侧边缘(2a)和铜箔除去部(8)之间的宽度尺寸为2mm以下的同时，为了使铜箔除去部间的宽度尺寸为2mm以下，通过无铅焊锡焊接时，即使绝缘基板1内的水分气化而发生气泡，也使气泡从铜箔除去部(8)跑掉，能消除配线图案2的剥离。
基本信息
专利标题 ：
电子电路单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1794901A
申请号 ：
CN200510138109.2
公开（公告）日 ：
2006-06-28
申请日 ：
2005-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大内博也
申请人 ：
阿尔卑斯电气株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510138109.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2010-02-24 ：
发明专利申请公布后的驳回
2006-08-23 ：
实质审查的生效
2006-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
