用于电子组件的工程化材料
著录事项变更
摘要
本发明公开了一种在电子组件中使用的焊料材料，该焊料材料包括：焊料层；和包括芯材料的芯层，该芯层被夹置在焊料层之间，其中：芯材料的热导率大于焊料的热导率。
基本信息
专利标题 ：
用于电子组件的工程化材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423557A
申请号 ：
CN202080066345.0
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·潘德尔N·纳加拉扬吉拉德·西顿C·比尔格林
申请人 ：
阿尔法装配解决方案公司
申请人地址 ：
美国康涅狄格州沃特伯里市
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘笑
优先权 ：
CN202080066345.0
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 B23K35/00 B23K35/02 B23K35/26 B23K35/30 H01L21/52 H01L23/00 H05H1/00 H05K1/00 H05K1/11 H05K1/14 H05K1/18 H05K3/34 H05K3/36 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-06-03 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : B23K 1/00
变更事项 : 申请人
变更前 : 阿尔法装配解决方案公司
变更后 : 阿尔法装配解决方案公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国康涅狄格州沃特伯里市
变更后 : 美国康涅狄格
变更事项 : 申请人
变更前 : 阿尔法装配解决方案公司
变更后 : 阿尔法装配解决方案公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国康涅狄格州沃特伯里市
变更后 : 美国康涅狄格
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/00
申请日 : 20201020
申请日 : 20201020
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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