Al布线材料
公开
摘要
提供一种Al布线材料，其兼顾在抑制制造时成品率降低的同时抑制芯片裂纹、以及耐热冲击性。该Al布线材料至少含有Sc和Zr，将Sc的含量设为x1[重量％]、Zr的含量设为x2[重量％]时，满足0.01≦x1≦0.5，以及0.01≦x2≦0.3，剩余部分包含Al。
基本信息
专利标题 ：
Al布线材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114467167A
申请号 ：
CN202080069219.0
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
栗原佑仁大石良江藤基稀小田大造小山田哲哉须藤裕弥宇野智裕
申请人 ：
日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社
申请人地址 ：
日本埼玉县
代理机构 ：
北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张嵩
优先权 ：
CN202080069219.0
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 C22C21/00 C21D8/06 C22F1/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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