用于增材制造的组合物
公开
摘要
可用于制造增材制品的组合物包含苯乙烯类热塑性弹性体和分散在其中的固体颗粒填料，所述苯乙烯类热塑性弹性体包含嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含至少两个乙烯基芳族单体嵌段和至少一个共轭二烯单体嵌段，其中所述填料具有0.05m2/g至120m2/g的表面积。所述组合物可以形成用于熔丝制造增材制造的长丝。所述长丝无需干燥或在干燥条件下储存即可显示出良好的适印性。
基本信息
专利标题 ：
用于增材制造的组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114514283A
申请号 ：
CN202080070940.1
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
T·弗莱Z·彼得森L·勒斯
申请人 ：
捷普有限公司
申请人地址 ：
美国佛罗里达州
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘依云
优先权 ：
CN202080070940.1
主分类号 ：
C08L53/02
IPC分类号 ：
C08L53/02 C08K3/013 C08K3/04 C08K3/14 C08K3/34 C08K3/38 B29C64/118 B33Y10/00 B33Y70/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L53/00
嵌段共聚物的组合物，该共聚物至少有1个聚合物链区是仅由碳-碳不饱和键反应得到的；此种聚合物衍生物的组合物
C08L53/02
乙烯基芳族单体与共轭二烯的
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
