用于改进双组分结构粘合剂的搭接剪切强度和位移的体系和方法
公开
摘要
公开了用于处理基材的体系,所述体系包括脱氧组合物和涂层组合物。所述脱氧组合物包括IVA族金属和/或IVB族金属和游离氟,任选地可以包括包含含磷单体亚基的均聚物或共聚物,并且pH为1.0到3.0。所述涂层组合物包括第一组分和第二组分以及弹性体颗粒。所述第一组分包括含环氧基的化合物(E1)和/或环氧化物官能加合物(E2)。所述第二组分包括包含环状环的二胺和/或聚胺(A2)和/或胺官能加合物(A3)。本发明还涉及制备所述组合物的方法、涂覆基材的方法和经涂覆的基材。
基本信息
专利标题 :
用于改进双组分结构粘合剂的搭接剪切强度和位移的体系和方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114585701A
申请号 :
CN202080073764.7
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2020-06-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
J·P·克里雷M·M·小珀拉姆D·J·弗特曼B·K·里埃里克中岛将行E·S·布朗-曾S·E·保莱斯M·S·弗伦奇
申请人 :
PPG工业俄亥俄公司
申请人地址 :
美国俄亥俄州
代理机构 :
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 :
姜煌
优先权 :
CN202080073764.7
主分类号 :
C09J5/02
IPC分类号 :
C09J5/02 C09D5/08 C09D163/00 C09J163/00 C23C22/34 C23C22/83 C23G1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J5/00
一般黏合方法;其他类目不包括的黏合方法,例如与处理剂有关
C09J5/02
涉及被接合的表面的预处理
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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