用于改进双组分结构粘合剂的搭接剪切强度和位移的体系和方法
公开
摘要
公开了用于处理基材的体系，所述体系包括脱氧组合物和涂层组合物。所述脱氧组合物包括IVA族金属和/或IVB族金属和游离氟，任选地可以包括包含含磷单体亚基的均聚物或共聚物，并且pH为1.0到3.0。所述涂层组合物包括第一组分和第二组分以及弹性体颗粒。所述第一组分包括含环氧基的化合物(E1)和/或环氧化物官能加合物(E2)。所述第二组分包括包含环状环的二胺和/或聚胺(A2)和/或胺官能加合物(A3)。本发明还涉及制备所述组合物的方法、涂覆基材的方法和经涂覆的基材。
基本信息
专利标题 ：
用于改进双组分结构粘合剂的搭接剪切强度和位移的体系和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585701A
申请号 ：
CN202080073764.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·P·克里雷M·M·小珀拉姆D·J·弗特曼B·K·里埃里克中岛将行E·S·布朗-曾S·E·保莱斯M·S·弗伦奇
申请人 ：
PPG工业俄亥俄公司
申请人地址 ：
美国俄亥俄州
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
姜煌
优先权 ：
CN202080073764.7
主分类号 ：
C09J5/02
IPC分类号 ：
C09J5/02 C09D5/08 C09D163/00 C09J163/00 C23C22/34 C23C22/83 C23G1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J5/00
一般黏合方法；其他类目不包括的黏合方法，例如与处理剂有关
C09J5/02
涉及被接合的表面的预处理
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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