包含具有低耗散因数的聚合物组合物的天线系统
公开
摘要
公开了一种5G天线系统，该5G天线系统包括基板和配置为发射和接收5G射频信号的至少一个天线元件。该至少一个天线元件耦合到基板。基板包括包含聚合物基质的聚合物组合物，聚合物基质含有玻璃化转变温度为约30℃或更高的至少一种聚合物和至少一种可激光活化添加剂，其中如在2GHz的频率下所确定的，该聚合物组合物表现出约0.1或更小的耗散因数。
基本信息
专利标题 ：
包含具有低耗散因数的聚合物组合物的天线系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599733A
申请号 ：
CN202080073937.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金荣申赵新宇
申请人 ：
提克纳有限责任公司
申请人地址 ：
美国肯塔基州
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
黄爱娇
优先权 ：
CN202080073937.5
主分类号 ：
C08L67/03
IPC分类号 ：
C08L67/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L67/00
由主链中形成1个羧酸酯键反应得到的聚酯的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L67/02
由二羧酸与二羟基化合物得到的聚酯
C08L67/03
具有羟基和羧基直接连在芳香环上的二羧酸和二羟基化合物
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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