由具有低介电常数和耗散因数的聚合物组合物形成的电连接器
公开
摘要
公开了一种电连接器，包括至少两个相对的壁，在至少两个相对的壁之间限定了用于接纳触针的通道，其中该壁的宽度为约500微米或更小并且由包含聚合物基质的聚合物组合物形成，该聚合物基质包含至少一种玻璃化转变温度为约30℃或更高的聚合物，并且该聚合物基质占组合物的30wt.％或更多。该聚合物组合物如在10GHz频率下测定的表现出约4或更低的介电常数和约0.02或更低的耗散因数。
基本信息
专利标题 ：
由具有低介电常数和耗散因数的聚合物组合物形成的电连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114391029A
申请号 ：
CN202080063718.9
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金荣申赵新宇
申请人 ：
提克纳有限责任公司
申请人地址 ：
美国肯塔基州
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
郑元博
优先权 ：
CN202080063718.9
主分类号 ：
C08K3/40
IPC分类号 ：
C08K3/40 C08K3/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08K
使用无机物或非高分子有机物作为配料
C08K3/00
使用无机物质作为混合配料
C08K3/40
玻璃
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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