天线、无线通信模块以及无线通信设备
公开
摘要
天线包含：第1连接导体组，包含在第1方向上并排的多个第1连接导体；第2连接导体组；第3连接导体组；第1导体；第2导体；和供电线，构成为与第1导体电磁连接。第2连接导体组包含在第1方向上并排的多个第2连接导体。第2连接导体组在与第1方向相交的第2方向上与第1连接导体组并排。第3连接导体组包含在第1方向上并排的多个第3连接导体。第3连接导体组在第2方向上与第1连接导体组以及第2连接导体组并排。第1导体构成为将第1连接导体组和第2连接导体组电容连接。第1导体构成为将第2连接导体组和第3连接导体组电容连接。第2导体构成为与第1连接导体组、第2连接导体组以及第3连接导体组电连接。
基本信息
专利标题 ：
天线、无线通信模块以及无线通信设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631230A
申请号 ：
CN202080075096.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
内村弘志
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王晖
优先权 ：
CN202080075096.1
主分类号 ：
H01Q1/24
IPC分类号 ：
H01Q1/24 H01Q13/08 H01Q5/364 H01Q5/385
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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