用于基底的化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统
公开
摘要
本公开内容涉及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统，一种在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的装置，一种分配系统的用途，以及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体分配系统的制造方法。用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统包括：第一分配体、替代体和框架。第一分配体被配置为引导工艺流体和/或电流流向基底。第一分配体和替代体被布置为在它们之间插入基底。所述框架被配置为将第一分配体和替代体彼此相对地安装。所述框架进一步被配置为与第一分配体和替代体共同构成围绕基底的壳体，所述壳体是密封的，以避免杂散电流。
基本信息
专利标题 ：
用于基底的化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599823A
申请号 ：
CN202080075243.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安德烈亚斯·格莱斯纳哈拉德·莫多尔
申请人 ：
塞姆西斯科有限责任公司
申请人地址 ：
奥地利萨尔斯堡
代理机构 ：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
潘彦君
优先权 ：
CN202080075243.5
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/06 C25D17/04 C25D5/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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