用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配体
公开
摘要
本发明涉及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配体，一种用于在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的分配系统，一种用于在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的分配体或分配系统的用途，以及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体分配方法。分配体包括：前端面，后端面，至少一个入口，出口阵列，以及流量控制阵列。前端面配置为朝向基底，用于基底的表面处理。后端面与前端面相对布置。入口配置为工艺流体进入分配体的入口。出口阵列包括多个出口，出口配置成用于将工艺流体从分配体中排出并朝向基底。流量控制阵列相对于工艺流体的流动，被设置在出口阵列的上游，并包括流量控制元件。
基本信息
专利标题 ：
用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599821A
申请号 ：
CN202080075316.0
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安德烈亚斯·格莱斯纳菲利普·恩格赛尔哈罗德·奥科罗恩-施密特
申请人 ：
塞姆西斯科有限责任公司
申请人地址 ：
奥地利萨尔斯堡
代理机构 ：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
潘彦君
优先权 ：
CN202080075316.0
主分类号 ：
C25D5/08
IPC分类号 ：
C25D5/08 C25D17/00 C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/08
有流动电解液的电镀，例如喷射电镀
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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