真空处理设备、真空系统、气体分压控制组件和控制真空处理腔...
公开
摘要
提供一种用于在基板上沉积材料的真空处理设备(110)。真空处理设备(110)包括：真空腔室，真空腔室包括处理区域(111)；在真空腔室的处理区域(111)内的沉积设备(112)；在真空腔室内部的冷却表面(113)；和在冷却表面(113)与处理区域(111)之间的一个或多个可移动的遮挡件(220)。
基本信息
专利标题 ：
真空处理设备、真空系统、气体分压控制组件和控制真空处理腔室中气体分压的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630922A
申请号 ：
CN202080076762.3
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈春诚张鸿文林信宏杨启昌克里斯托夫·蒙多夫托马斯·格比利于尔根·格里尔迈尔
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202080076762.3
主分类号 ：
C23C14/56
IPC分类号 ：
C23C14/56 C23C14/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/56
连续镀覆的专用设备；维持真空的装置，例如真空锁定器
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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