包括环形芯扼流圈和冷却体的组件
公开
摘要

提出一种组件(1),其包括环形芯扼流圈(5)和冷却体(20),其中,环形芯扼流圈(5)包括环形芯(10)和包围环形芯(10)的电导体(6),其中,环形芯(10)具有轴向方向(A)和中央的环形开口(18),并且其中,在环形芯(10)上构造有第一环形表面(11)和背向第一环形表面(11)的第二环形表面(12),其中,组件(1)还包括由导热材料制成的具有上侧面(21)的冷却体(20),其中,环形芯扼流圈(5)布置在冷却体(20)的上侧面(21)上,并且环形芯(12)的第二表面面向冷却体(20)的上侧面(21),其中,在冷却体(20)上构造有冷却元件(22),冷却元件从冷却体(20)的上侧面(21)伸出,其中,在环形芯(10)中构造有凹部(14),其中,冷却元件(22)中的每个冷却元件分别布置在环形芯(10)的凹部(14)中的一个凹部中并且这样伸入到环形芯(10)中。

基本信息
专利标题 :
包括环形芯扼流圈和冷却体的组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114600206A
申请号 :
CN202080076913.5
公开(公告)日 :
2022-06-07
申请日 :
2020-10-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
M·波特彻P·西伦布兰德
申请人 :
罗伯特·博世有限公司
申请人地址 :
德国斯图加特
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
韩瑞
优先权 :
CN202080076913.5
主分类号 :
H01F27/22
IPC分类号 :
H01F27/22  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/08
冷却;通风
H01F27/22
通过固体或粉状填料热传导冷却
法律状态
2022-06-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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