包括蛇形通路的冷却系统
实质审查的生效
摘要
披露了一种冷却系统(26)，该冷却系统包括冷却布置(24，24’，24”)，该冷却布置具有用于循环流体冷却剂的蛇形通路(20)。蛇形通路(20)被设置在彼此移位的多个壁(6，8)之间。各自具有近侧部分(12)和远侧部分(14)的一系列挡板(10)被设置在通路(20)内。挡板(10)从这些壁中的一者延伸到通路(20)中。远侧部分(14)的宽度(W2)比近侧部分(12)的宽度(W1)大。
基本信息
专利标题 ：
包括蛇形通路的冷却系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114514606A
申请号 ：
CN202080070710.5
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-10-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
亨宁·施特勒贝尔-迈尔克劳斯·奥勒森
申请人 ：
丹佛斯硅动力有限责任公司
申请人地址 ：
德国弗伦斯堡
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
赵金强
优先权 ：
CN202080070710.5
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/473
申请日 : 20201007
申请日 : 20201007
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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