用于在衬底加工期间进行自旋过程视频分析的系统和方法
公开
摘要
相机图像可以用于检测衬底边缘，并提供关于该衬底在流体分配系统内的定心的信息。相机图像还可以用于监测该流体分配系统内的杯形件的位置。所利用的信号处理技术可以包括数据平滑、仅分析反射能量的特定波长、变换数据(在一个实施例中利用傅立叶变换)、和/或分析所收集的数据像素的子集。本文收集的相机图像数据可以与各种各样的其他数据组合，以便更好地监测、表征和/或控制衬底加工工艺流程。
基本信息
专利标题 ：
用于在衬底加工期间进行自旋过程视频分析的系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631175A
申请号 ：
CN202080076992.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
迈克尔·卡尔卡西乔舒亚·霍格马克·萨默维尔岩城浩之田所真任榎本正志乔尔·埃斯特雷拉桾本裕一朗
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈炜
优先权 ：
CN202080076992.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66 G01N21/95
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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