环氧改性有机硅微粒及其制造方法、以及含有该微粒的热固化性...
公开
摘要
本发明的目的在于：提供有机硅微粒及其制造方法，该有机硅微粒虽具有硅橡胶的柔软度、但在热固化性树脂中不聚集、且与热固化性树脂的密合性优异；以及提供含有该微粒的热固化性树脂组合物以及密封材料。环氧改性有机硅微粒及其制造方法，该环氧改性有机硅微粒的特征在于：其是将(A)具有0.1～100μm的平均粒径的硅橡胶球形微粒用(B)聚有机倍半硅氧烷包覆而形成的有机硅微粒，其中，上述(B)聚有机倍半硅氧烷具有含环氧基的有机基团。
基本信息
专利标题 ：
环氧改性有机硅微粒及其制造方法、以及含有该微粒的热固化性树脂组合物和密封材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114616267A
申请号 ：
CN202080077174.1
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
井口良范酒井美绪
申请人 ：
信越化学工业株式会社;日信化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都千代田区丸之内一丁目4番1号
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张桂霞
优先权 ：
CN202080077174.1
主分类号 ：
C08J3/12
IPC分类号 ：
C08J3/12 C08L83/04 C08L83/06 C08G77/14 C08L63/00 H01L23/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J3/00
高分子物质的处理或配料的工艺过程
C08J3/12
粉化或粒化
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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