一种低硅高导热压铸铝合金及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种低硅高导热压铸铝合金及其制备方法，按质量百分比计算，包括如下组分：Si为1.5%～3％；Fe为0.4%～1.3％；Sr为0~0.1%；还包括0~1%的RE；杂质元素总和小于0.15%；余量为Al。本发明所述铝合金对Si和Fe的含量进行了调整，使其保持在低含量的状态，降低其对铝合金导热率的不良影响，同时使铝合金仍然具有较高的压铸工艺性，可以在670℃~720℃进行压铸。
基本信息
专利标题 ：
一种低硅高导热压铸铝合金及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112626391A
申请号 ：
CN202110020336.4
公开（公告）日 ：
2021-04-09
申请日 ：
2021-01-07
授权号 ：
CN112626391B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
宋成猛
申请人 ：
重庆慧鼎华创信息科技有限公司;上海交通大学重庆研究院
申请人地址 ：
重庆市渝北区龙兴镇两江大道618号
代理机构 ：
重庆博凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘桢
优先权 ：
CN202110020336.4
主分类号 ：
C22C21/02
IPC分类号 ：
C22C21/02 C22C1/02 C22F1/043
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C21/00
铝基合金
C22C21/02
硅作次主要成分的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-04-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 21/02
申请日 : 20210107
申请日 : 20210107
2021-04-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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