温敏性聚合物在温度传感器中的应用、温度传感器及其使用方法
授权
摘要
本发明提供了温敏性聚合物在温度传感器中的应用、温度传感器及其使用方法,属于温度传感技术领域。本发明提供了一种温敏性聚合物在温度传感器中的应用,扩宽了温敏性聚合物的应用范围。本发明还提供了一种温度传感器,温度传感器中的温敏性聚合物层中的温敏性聚合物所处的环境温度不同,会呈现不同程度的亲疏水性,温敏性聚合物亲疏水性的变化,会导致其与摩擦物体摩擦接触时,因摩擦而带的电量不同。也就是说,温敏性聚合物所处的环境温度与温敏性聚合物层的摩擦带电量呈一定的线性关系,进而能够通过观察温度传感器的摩擦带电量获取温度传感器所述环境的温度。
基本信息
专利标题 :
温敏性聚合物在温度传感器中的应用、温度传感器及其使用方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112857602A
申请号 :
CN202110029922.5
公开(公告)日 :
2021-05-28
申请日 :
2021-01-11
授权号 :
CN112857602B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
王道爱孔祥王楠楠周峰
申请人 :
中国科学院兰州化学物理研究所;青岛市资源化学与新材料研究中心(中国科学院兰州化学物理研究所青岛研究发展中心)
申请人地址 :
甘肃省兰州市城关区天水中路18号
代理机构 :
北京高沃律师事务所
代理人 :
赵琪
优先权 :
CN202110029922.5
主分类号 :
G01K7/00
IPC分类号 :
G01K7/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K7/00
以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量
法律状态
2022-05-24 :
授权
2021-06-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 7/00
申请日 : 20210111
申请日 : 20210111
2021-05-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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