一种硬钎焊用铜基非晶片材料及其制备方法
授权
摘要

本发明公开一种硬钎焊用铜基非晶片材料制备方法,步骤包括:第一步,称取一定量无氧铜、磷、高纯锡块;第二步,将上述第一步中的材料进行悬浮熔炼,得到铜磷锡母合金块体;第三步,称取一定量高纯镍片、微量元素,与上述第二步中铜磷锡母合金块进行混合,然后悬浮熔炼,得到铜磷锡镍熔体;第四步,将上述第三步中的熔体注入高压储存腔;第五步,开启喷嘴装置,将上述第四步中的熔体喷出,进入快冷成型模腔,得到铜磷锡镍非晶材料;第六步,将材料拉绕成盘,得到铜磷锡镍非晶带材。本发明制备工艺与传统生产工艺完全不同,可方便控制带材尺寸,做到真正意义的薄带,且生产流程简单可控;该工艺的优势效果明显,可以较好的满足不同应用的需求。

基本信息
专利标题 :
一种硬钎焊用铜基非晶片材料及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112719695A
申请号 :
CN202110037111.X
公开(公告)日 :
2021-04-30
申请日 :
2021-01-12
授权号 :
CN112719695B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
王鹏鹏沈敏华
申请人 :
研迈电子材料(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区剑川路953弄322号2幢一层112室
代理机构 :
北京专赢专利代理有限公司
代理人 :
刘梅
优先权 :
CN202110037111.X
主分类号 :
B23K35/40
IPC分类号 :
B23K35/40  B23K35/30  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/40
钎焊或焊接用焊丝或焊条的制造
法律状态
2022-04-22 :
授权
2021-05-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/40
申请日 : 20210112
2021-04-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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