一种直插引脚均匀焊接组件
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摘要
本发明公开一种直插引脚均匀焊接组件，包括直插引脚和挤压针脚，直插引脚安装在元器件上，用于从上向下插装到PCB板上通孔中；直插引脚包括金属套筒和焊料柱，焊料柱位于金属套筒之内，焊料柱由焊锡及助焊剂组成，受热可熔化形成液体，金属套筒的侧壁上沿周向设置锡液通孔，熔化的液体可从此锡液通孔中流出；装配时，将直插引脚插入PCB板的通孔中，挤压针脚从下向上插入金属套筒之内，用于将焊料柱受热熔化形成的锡液从锡液通孔挤出，可使锡液均匀地流到金属套筒与PCB板的通孔之间的间隙中，由于本发明的直插引脚自带锡液，并通过挤压的方式排出锡液，相对于传统的波峰焊可使锡液均匀地填充在金属套筒的外周，保证焊锡的焊接高度。
基本信息
专利标题 ：
一种直插引脚均匀焊接组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112911826A
申请号 ：
CN202110050041.1
公开（公告）日 ：
2021-06-04
申请日 ：
2021-01-14
授权号 ：
CN112911826B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
宫鹏
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张欣然
优先权 ：
CN202110050041.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B23K3/08 B23K3/06 B23K101/42
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法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-08-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20210114
申请日 : 20210114
2021-06-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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