抑制金刚石膜研磨抛光裂纹萌生与扩展的夹具及使用方法
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摘要

一种抑制金刚石膜研磨抛光裂纹萌生与扩展的夹具及使用方法。夹具包括底座、水槽、水槽引流孔、底座限位环、张紧环、缓冲垫、张紧螺栓;夹具底座上顶面为施加载荷面,下底面为加热后粘贴金刚石膜面,通过降温在该面与金刚石膜之间预制应力;底座限位环,放置于底座外面,水槽放置于底座限位环顶部,通过水槽底部均布的水槽引流孔,为底座与底座限位环之间缝隙提供水源;缓冲垫放置于底座底面;张紧环,包覆于缓冲垫外沿。完成平整化处理后,整个夹具直接进行快速加热处理,至粘结剂失效,完成平整化处理过程。本发明提高了金刚石膜整膜率和加工效率,解决了卡粉问题,减少环境污染。也可用于已带有裂纹的金刚石膜平整化处理,抑制裂纹扩展,提高金刚石膜的使用面积。

基本信息
专利标题 :
抑制金刚石膜研磨抛光裂纹萌生与扩展的夹具及使用方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112792735A
申请号 :
CN202110077762.1
公开(公告)日 :
2021-05-14
申请日 :
2021-01-20
授权号 :
CN112792735B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
安康李成明邵思武黄亚博李世谕凃军磊贾燕伟刘金龙陈良贤魏俊俊张建军郑宇亭
申请人 :
北京科技大学;北京科技大学顺德研究生院
申请人地址 :
北京市海淀区学院路30号
代理机构 :
北京市广友专利事务所有限责任公司
代理人 :
张仲波
优先权 :
CN202110077762.1
主分类号 :
B24B41/06
IPC分类号 :
B24B41/06  B24B41/00  B24B37/30  B24B37/34  
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IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B41/00
磨削机床或装置的部件,比如机架,床身,滑板,床头箱的
B24B41/06
工件支架,如可调中心架
法律状态
2022-04-05 :
授权
2021-06-01 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 41/06
申请日 : 20210120
2021-05-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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