基于数值模拟与应力监控的双面电弧增材制造装置及方法
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摘要

本发明属于增材制造领域,具体为一种基于数值模拟与应力监控的双面电弧增材制造装置及方法。包括焊枪,基板,用于基板旋转的旋转变位机,用于实时监控构件应力的实时应力监控机构,和控制系统;控制系统中设有数值模拟子系统,控制系统和焊枪、旋转变位机以及实时应力监控机构相连,控制系统根据实时应力监控机构监控的应力值进行数值模拟,优化工艺,并控制基板的旋转。本发明通过在与旋转变位机连接的基板的上下表面分别交替进行电弧增材,使得在两个构件上的产生的应力相互作用,达到减少残余应力,控制应力变形的目的。且实时监测增材制造过程中构件中的应力,通过有限元分析方法模拟并优化增材制造工艺,提高控制应力变形的效果。

基本信息
专利标题 :
基于数值模拟与应力监控的双面电弧增材制造装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112935469A
申请号 :
CN202110142545.6
公开(公告)日 :
2021-06-11
申请日 :
2021-02-02
授权号 :
CN112935469B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
彭勇李攀杨东青王克鸿廖文健黄勇王磊周琦
申请人 :
广东艾迪特智能科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区九佛建设路333号1054房
代理机构 :
南京理工大学专利中心
代理人 :
张玲
优先权 :
CN202110142545.6
主分类号 :
B23K9/04
IPC分类号 :
B23K9/04  B23K9/095  B23K9/235  B23K9/32  B23K37/047  B33Y10/00  B33Y30/00  B33Y40/10  B33Y50/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/04
用于非接合目的的焊接,如堆焊
法律状态
2022-04-19 :
授权
2021-07-02 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 9/04
申请日 : 20210202
2021-06-11 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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