一种在熔盐中原位电沉积制备钨合金涂层的方法
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摘要
本发明提供一种在熔盐中原位电沉积制备钨合金涂层的方法,所述方法以包含金属化合物和添加剂的钨酸盐体系为熔盐电解质;其中,所述金属化合物为稀土金属化合物和锆化合物中的一种,所述添加剂为偏磷酸盐和/或氟盐。本发明所提供的方法通过向钨酸盐体系中添加特定金属化合物和添加剂,原位电沉积制得钨合金涂层,通过第二相掺杂使钨涂层结构致密,晶粒更小,结合强度更高,硬度大且耐磨性能更好。该方法具有高效、绿色、流程短,产品可控的特点,工艺设备简单,操作方便,成本低,实际应用前景广阔。
基本信息
专利标题 :
一种在熔盐中原位电沉积制备钨合金涂层的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113106508A
申请号 :
CN202110203981.X
公开(公告)日 :
2021-07-13
申请日 :
2021-02-23
授权号 :
CN113106508B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
席晓丽秦文轩张力文张青华聂祚仁
申请人 :
北京工业大学
申请人地址 :
北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 :
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 :
钱云
优先权 :
CN202110203981.X
主分类号 :
C25D3/66
IPC分类号 :
C25D3/66
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D3/00
电镀;其所用的镀液
C25D3/66
熔融液
法律状态
2022-05-10 :
授权
2021-07-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/66
申请日 : 20210223
申请日 : 20210223
2021-07-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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