一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液
授权
摘要
本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液，包括镍溶液25‑35％、络合剂5‑8％、三乙醇胺7‑10％、磷化剂10‑20％、错合剂5‑7％、安定剂3‑5％、缓蚀剂5‑7％、其余为基液，所述络合剂选自次磷酸盐、磷酸盐、乙二胺四乙酸、有机膦酸、2‑氨基正丁醇的一种或几种与甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺的组合，所述基液为过氧乙酸、亚氯酸钠、过碳酸钠以及过硫化脲的一种，本发明主要是解决了常规化学镀钯金的腐蚀问题,杜绝了因腐蚀而造成的化学镀钯金的可焊性不良，耐气候条件差,产品的品质和可靠性无法满足高可焊性的要求，可以大幅度提升化学镀钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的焊接性能。
基本信息
专利标题 ：
一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113026004A
申请号 ：
CN202110238831.2
公开（公告）日 ：
2021-06-25
申请日 ：
2021-03-04
授权号 ：
CN113026004B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
洪学平姚吉豪
申请人 ：
深圳市创智成功科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202110238831.2
主分类号 ：
C23C18/36
IPC分类号 ：
C23C18/36
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
C23C18/34
使用还原剂
C23C18/36
使用次磷酸盐的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-07-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/36
申请日 : 20210304
申请日 : 20210304
2021-06-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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