胶水性能参数的测试方法
授权
摘要
本发明公开了胶水性能参数的测试方法，包括如下步骤，获取待测样品，所述待测样品包括由下至上依次层叠的天线地层、待测胶层、PCB板介质层和线路层，所述线路层包括谐振环，所述待测胶层的厚度和所述PCB板介质层的厚度相等；根据计算式计算得到待测胶层和PCB板介质层的平均介电常数DK_ave；根据计算式
计算得到所述待测胶层的介电常数DK。本测试方法能够低成本的测试胶水的性能参数，尤其是在毫米波频段下的胶水的性能参数。
基本信息
专利标题 ：
胶水性能参数的测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113092870A
申请号 ：
CN202110243584.5
公开（公告）日 ：
2021-07-09
申请日 ：
2021-03-05
授权号 ：
CN113092870B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
赵伟侯张聚唐小兰戴令亮谢昱乾
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
刘晓燕
优先权 ：
CN202110243584.5
主分类号 ：
G01R27/26
IPC分类号 ：
G01R27/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R27/00
测量电阻、电抗、阻抗或其派生特性的装置
G01R27/02
电阻、电抗、阻抗或其派生的其他两端特性，例如时间常数的实值或复值测量
G01R27/26
电感或电容的测量；品质因数的测量，例如通过应用谐振法；损失因数的测量；介电常数的测量
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-07-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 27/26
申请日 : 20210305
申请日 : 20210305
2021-07-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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