多用元器件电性能参数测试治具
授权
摘要

本实用新型涉及测试技术领域,且公开了多用元器件电性能参数测试治具,包括PCB板,所述PCB板前侧的中部栓接有测试台,所述测试台前侧的顶部和底部分别开设有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽位于第二凹槽的顶部,所述第一凹槽的内部栓接有测试金属上脚,所述第二凹槽的内部栓接有测试金属下脚;本实用新型通过PCB板、测试台、第一凹槽、第二凹槽、测试金属上脚、测试金属下脚、测试金属杆和检测件的设置,使得该测试治具可以实现不同功能元器件的共用测试,有效节省测试成本,提升测试效率,解决了现有SOT23‑6产品的测试治具,都只满足单一类别产品的测试,仅能对本产品使用,不能用于其它类别产品的问题。

基本信息
专利标题 :
多用元器件电性能参数测试治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020087034.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-15
授权号 :
CN211785666U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
李俊
申请人 :
深圳市三合微科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区民治街道民治社区1970科技园7栋712
代理机构 :
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钟斌
优先权 :
CN202020087034.X
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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