一种电响应形状记忆复合材料及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种电响应形状记忆复合材料及其制备方法，属于智能材料领域，所述电响应形状记忆复合材料由形状记忆聚合物和导电驱动层制成，所述导电驱动层嵌入并包覆于形状记忆聚合物表面，能够实现在低电压条件下对形状记忆材料进行驱动并具有快速响应、形状回复率高、生物相容性好、可生物降解。
基本信息
专利标题 ：
一种电响应形状记忆复合材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112898756A
申请号 ：
CN202110255074.X
公开（公告）日 ：
2021-06-04
申请日 ：
2021-03-09
授权号 ：
CN112898756B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
于军胜卢骏柏栋予李璐
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
张串串
优先权 ：
CN202110255074.X
主分类号 ：
C08L67/04
IPC分类号 ：
C08L67/04 C08K7/06 C08J5/18
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L67/00
由主链中形成1个羧酸酯键反应得到的聚酯的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L67/04
由羟基酸得到的聚酯，如内酯
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2021-06-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 67/04
申请日 : 20210309
申请日 : 20210309
2021-06-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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