一种基于傅里叶级数的功率模块热建模方法

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摘要

本发明公开了一种基于傅里叶级数的功率模块热建模方法，包括以下步骤：S1、列写功率模块温度的拉普拉斯三维导热偏微分方程；S2、确定模块各面的边界条件表达式；S3、将拉普拉斯三维导热偏微分方程转化为拉普拉斯三维导热常微分方程；S4、列写含待定系数和特征根的通用表达式；S5、获得含待定系数的傅里叶级数表达式；S6、获得模块DBC与基板结构温度场的傅里叶级数表达式；S7、获得模块整体温度场的傅里叶级数表达式；S8、得到功率模块三维温度场，提取芯片最高温度，计算功率模块的热阻。本发明采用将功率模块各层尺寸拓展一致用于傅里叶系数求解的思想，实现了多层结构功率模块温度梯度的精准提取；另外，本发明所需计算量小、求解时间短，可实现功率半导体芯片温度的在线预测。

基本信息

专利标题：

一种基于傅里叶级数的功率模块热建模方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113032984A

申请号：

CN202110259298.8

公开（公告）日：

2021-06-25

申请日：

2021-03-10

授权号：

CN113032984B

授权日：

2022-04-29

发明人：

罗皓泽陈宇卢倚平李武华徐航朱明磊郑冬凯李成敏

申请人：

浙江大学;上汽大众汽车有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司

代理人：

郑海峰

优先权：

CN202110259298.8

主分类号：

G06F30/20

IPC分类号：

G06F30/20 G06F119/08