一种连接片超声波焊接机
授权
摘要
本发明公开一种连接片超声波焊接机，涉及生产设备技术领域；包括治具回流装置；所述治具回流装至上设置有若干用于承载产品的治具，沿所述治具回流装置的延伸路径依次设置有上料装置，第一整形装置，超声波焊接装置，第二整形装置，贴胶装置，检测装置，用于检测产品的焊印贴胶情况；所述上料装置包括连接片上料装置以及顶盖上料装置，且分别设于所述治具回流装置起始端的两侧；所述连接片上料装置以及顶盖上料装置均包括连接片整形机构；采用本发明提供的技术方案解决了现有的连接片与极耳的焊接加工效率较低的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种连接片超声波焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112916997A
申请号 ：
CN202110259382.X
公开（公告）日 ：
2021-06-08
申请日 ：
2021-03-10
授权号 ：
CN112916997B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
王峰方念李嘉庆范方才
申请人 ：
广东利元亨智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区马安镇新鹏路4号
代理机构 ：
广东华专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵素丽
优先权 ：
CN202110259382.X
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-06-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/10
申请日 : 20210310
申请日 : 20210310
2021-06-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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